钕铁硼零件滚镀(六）

点击数：41112018-06-01 17:36:32　来源: 邯郸市大舜电镀设备有限公司|脉冲电镀电源系列|滚镀机系列|振镀机系列|直流电镀电源系列

六、化学滚镀镍

一般，钕铁硼镀镍层抗中性盐雾试验多在72h，如果要求更高如96h以上，则只有靠增加镀层厚度来满足要求。但镀层厚度增加后，一方面对磁体磁性能的影响增加，一方面施镀时间长，生产效率低，镀层脆性也会增加，所以不是明智的选择。此时一般采用化学镀镍来解决问题，理由如下。

（1）化学镀镍层的孔隙率低，为无定型结构，镀层均匀一致，所以比相同厚度的电镀镍层防腐性好，可实现在减薄镀层厚度的情况下提高防腐性。

（2）化学镀镍层对含磷量进行控制(含磷量10%以上)，可实现镀层不导磁，此时对磁体磁性能的影响已经很小，且镀层的防腐性也最好。

这样，钕铁硼化学镀镍可达到薄镀层、低磁屏蔽和高防腐性等多重目的，以最大限度地发挥其优势。但由于化学镀镍不能循环使用的缺陷，钕铁硼产品采用这种方法是有选择性的，并非所有的产品都适合。适合采用化学镀镍的钕铁硼产品总结如下。

（1）防腐性要求较高的磁体产品，比如中性盐雾试验96h以上。

（2）深孔或形状复杂的产品，及某些细长、扁平、弧度、沟槽等尺寸均匀度要求较高的产品，采用化学镀镍，其极佳的均镀能力使电镀镍望尘莫及。

（3）大面积、大尺寸产品，采用滚镀难度大、问题多(如零件粘贴、表面受损等)，采用挂镀或筐镀容易出现“挂具印”或挂点位置镀层有缺陷，且生产效率低。而采用化学镀镍时使用特殊的化学镀滚筒(一种特制的网格式滚筒)，可得到均匀、无缺陷的化学镍层。

（4）成品率要求较高的产品，如某类产品抽检200片不允许1片不良，滚镀不确定因素较多往往出现1%～2%的不良，而化学镀镍由于不受电流因素的影响，比电镀镍更容易满足要求。

（5）超小尺寸产品，镀层体积占产品总体积的比例(相比大尺寸产品)提高，则导磁的电镀镍层对磁体磁性能的影响相对增大(镀前镀后测试磁性能衰减15%以上)。而不导磁的化学镍层则不存在此问题。并且，此时因采用化学镀镍，小磁体甚至可以采用磁能积更低一点的材料制作，从而使产品基体材料成本降低。

目前钕铁硼化学镀使用的酸性化学镀镍(酸性化学镍比碱性化学镍层孔隙率低)工艺，尚不能在钕铁硼基体上直接施镀。因为在酸性化学镀镍溶液中，活泼的钕会优先溶解造成磁体失磁严重，并导致镀层与基体的结合力不佳。所以，钕铁硼化学镀镍前需要先打底，然后才能在具有催化活性的底层表面进行正常的化学镍施镀。钕铁硼镍-铜-镍组合的电镀底镍是成熟且现成的工艺，一般化学镀镍采用该工艺打底的多。

另外，有时候会在底镍与化学镍之间增加一道电镀铜，用于防止因底镍与化学镍产能不匹配造成的底镍钝化，在底镍上镀一层铜后可在纯水中放置不超过12h，而且更容易活化，这与实际生产更相适应。比较可行的钕铁硼整套化学镀镍工艺，其主要工艺过程如下。

(1) 预镀镍2µm。

(2) 电镀铜4um。

(3) Cu-cover型化学镀镍1µm(滚镀5～10min)。

(4) Niccol-001化学镀镍铜磷合金10～15µm(滚镀1.5～2h,镀层含镍83%～85%铜3%～4%磷10%～13%)。

该工艺可获得至少满足96h中性盐雾试验要求的钕铁硼化学镀镍层。